Testea tus diseños basados en MEMS para detectar fallos de hardware
La inspección interna no destructiva de sistemas microelectromécanicos (MEMS) a través de grupos de micro imágenes acústicas es muy útil en la búsqueda, caracterización y eliminación de anomalías y defectos.
Durante el desarrollo de un producto, la inspección acústica es de gran ayuda a la hora de modificar procesos para evitar posibles defectos. Durante la producción, la inspección acústica permite localizar los puntos de rechazo y detectar la deriva del proceso.
El transductor ultrasónico que escanea los circuitos envía ultrasonidos UHF a la superficie y registra los ecos que devuelve. Cada pulso de un eco ocurre miles de veces por segundo a medida que el transductor se mueve por la superficie. Cada escaneo de coordenadas x-y produce un pixel en la imagen acústica, que en la resolución utilizada para circuitos MEMS, supone millones de píxeles.